STM32(3):番外篇之Let's GO!

2022-10-17 嵌入式 下士闻道 0

Let's GO!

能够看到这里的盆友,相信前面两个章节并没有劝退,我觉得前面两个章节可能是难度最大的两篇了,如果能够搞掂,后面的内容其实反而简单。但是前面两个章节是嵌入式开发"生存必要的技能"(理解寄存器以及查看手册),否则后面也是寸步难行。

Go! Go! Go!

让我们继续探索STM32的世界吧。

番外:名字解析

这一回我们番外一下,八卦一下STM32的名称,让你实现“管中亦可规豹”;我现在手头的这块板子是:

STM32F103C8T6

STM32:产品系列

ST是STMicroelectronics的缩写,STMicroelectronics则是SGS-Thomson Microelectronics的缩写,SGS是意大利的SGS微电子公司,Thomson则是法国汤姆逊(Thomson)半导体公司,两家公司合并后,组成了STMicroelectronics,所以国人也称之为意法半导体,就是因为公司是有意大利和法国两家半导体公司合并组成的。

M则是代表芯片内核采用的是ARM的Cortex-M系列,ARM公司从ARM9开始旧改名字了,旗下分为三个系列,分别为A,R,M,其中A是application,主打消费品市场,比如智能手机市场,车载市场等;R是Realtime,指用于支持实时操作系统;M则是MCU,Microl Control Unit,微控制单元;也就是单片机;

32则是说明硬件层面是32bit的,即地址支持32位,数据支持32位;你看到的前面章节寄存器里面都是32bit的,其实就说明了硬件层面位数是最大最大可以支持到32bit;
类似还有STM8x,就是代表是8bit的MCU;

F:产品类型

STM32的产品类型分为三类:
A:汽车级;

F:通用快闪,FlashMemory,F系列也是STM32中的基础型;

L:低电压,(1.65~3.6V);所谓的电压,其实就是说低功耗,不过低功耗也是有限制的,很多耗能(高功耗)的原件是不被支持的;

S:标准型;

T:触摸感知;

W:无线系列,开发板

103:产品子系列

产品子系列,子系列有如下:

05x:050/051,是采用的ARM Cortex-M0的内核;是STM32的入门级产品系列;

1xx:采用的是ARM Cortex-M3内核,大家只要知道数值越高,性能越好,其中我的这款103是基础型;

303:则是103的升级版,带DSP以及模拟外设;

407:带DSP以及FPU;

C:引脚数

引脚数定义如下(摘录):

C:48PIN;

U:63PIN;

R:64PIN:64

... ...

8:闪存容量

0: 1Kb

1: 2Kb

... ...

8: 64Kb

... ...

可以看到这个数字就是对应2n,例如8,对应的就是(28)Kb;

T:封装技术

封装技术,这个,其实就知道是芯片的外包装就可以,拿到手的芯片有的是塑料包装,还有陶瓷包装;

T:LQFP

H:BGA

U:VFQFPN

Y:WLCSP/WLCSP64

6:温度范围

6:-40℃-85℃
7:-40℃-105℃

所以,你拿到了一块板子,或者采购板子,基本看一下名字(全称),它的性能以及适合的应用场景也就基本知道了。